Haute technologie et Électronique – Solutions matériaux du groupe REDPIN

Caractéristiques du secteur et exigences relatives aux matériaux

Le secteur de l’électronique et de la haute technologie requiert des matériaux aux propriétés électriques, thermiques et mécaniques précises, permettant la miniaturisation, la gestion thermique et l’intégrité des signaux. Les principales exigences sont les suivantes :

· Isolation ou conductivité électrique : adaptée aux substrats de circuits imprimés, blindages contre les interférences électromagnétiques (IEM) ou composants antistatiques

· Haute conductivité thermique : pour l’évacuation de la chaleur dans l’électronique de puissance, les LED et les batteries

· Faible constante diélectrique et faible perte diélectrique : destiné aux applications haute fréquence et radiofréquence

· Stabilité dimensionnelle et faible coefficient de dilatation thermique : empêche le gauchissement des assemblages de précision

· Ininflammabilité : conformité à la classification UL94 V0 pour les boîtiers et composants internes

· Moulage de parois minces et rigidité : pour l’électronique grand public compacte et légère

· Propreté et faible dégagement gazeux : exigé pour les équipements de semi-conducteurs et les installations sous vide

Le groupe REDPIN propose des composites avancés, plastiques techniques et produits en caoutchouc conformes aux spécifications strictes de la fabrication électronique et de l’assemblage d’appareils high-tech.

Matériaux recommandés et leurs applications

Catégorie de matériau	Formes du produit	Principales applications haute technologie et électronique
Fibre de carbone	Tissu, ruban, feuille, tige	Boîtiers de blindage IEM, châssis légers de drones, diffuseurs de chaleur, composants de bras robotique
Aramide	Tissu, ruban, fibres coupées	Renforts rigides pour circuits imprimés flexibles (CIF), gaines de câbles résistantes à l’abrasion, boîtiers d’appareils pare-balles
Fibre de verre	Tissu, ruban, feutre, fibres coupées	Stratifiés pour circuits imprimés (FR4), radômes, boîtiers structurels de batteries, isolation de transformateurs, substrats d’antennes
Fibre de verre à haute teneur en silice	Tissu, ruban	Couvertures thermiques pour fours de croissance cristalline, isolation de câbles haute température, rideaux pour fours de semi-conducteurs
Plastiques techniques (PC, ABS, PA, POM, PEEK, PET, LCP)	Feuille, tige, tube	Boîtiers de connecteurs, plateaux de stockage de puces, bobines, corps de bobinages, engrenages (imprimantes/entraînements), carters d’appareils, outils de manipulation de plaquettes de silicium
Caoutchouc (silicone, EPDM, FKM)	Feuille, tuyau	Claviers souples, interrupteurs à membrane, amortisseurs de vibrations pour disques durs, joints d’étanchéité (indice IP), œillets

Remarque

Le groupe REDPIN fournit des matériaux sous forme de tissu, ruban, cordage, feuille, tige, fibres coupées et feutre. Pour les produits certifiés UL, à faible dégagement gazeux ou les pièces découpées/formées sur mesure, veuillez contacter notre équipe spécialisée dans les matériaux pour l’électronique.