ハイテク・電子機器分野 – REDPIN グループの素材ソリューション
業界の特徴と素材要求性能
電子機器およびハイテク分野では、小型化、放熱対策、信号品質維持を実現するため、電気的・熱的・機械的特性が高精度な素材が求められます。主な要求性能は以下の通りです。
● 電気絶縁性または導電性：プリント基板基材、電磁波シールド、帯電防止部品の用途に応じて使い分け
● 高熱伝導率：パワーエレクトロニクス、LED、バッテリーの放熱に対応
● 低誘電率・低誘電損失：高周波・無線周波数機器向け
● 寸法安定性・低熱膨張率：精密組立部品の反りを防止
● 難燃性：外装・内部部品は UL94 V0 グレードに対応
● 薄肉成形性・剛性：小型・軽量な民生電子機器の製造に適した特性
● 高清浄度・低アウトガス性：半導体製造装置・真空機器に必須
REDPIN グループは、電子機器製造やハイテク機器組立の厳しい仕様を満たす高機能複合材料、エンジニアリングプラスチック、ゴム製品を供給しています。
推奨素材と用途
素材分類 | 製品形状 | ハイテク・電子機器分野 主な用途 |
炭素繊維 | 布、テープ、シート、ロッド | 電磁波シールド筐体、軽量ドローンフレーム、ヒートシンク拡散部品、ロボットアーム部品 |
アラミド繊維 | 布、テープ、チョップドファイバー | フレキシブルプリント基板補強板、耐摩耗ケーブル被覆、耐衝撃機器筐体 |
ガラス繊維 | 布、テープ、マット、チョップドファイバー | FR4 プリント基板積層板、レーダードーム、バッテリー構造筐体、変圧器絶縁材、アンテナ基材 |
高シリカガラス繊維 | 布、テープ | 結晶成長炉用断熱ブランケット、高温ケーブル絶縁材、半導体炉用カーテン |
エンジニアリングプラスチック（PC, ABS, PA, POM, PEEK, PET, LCP） | シート、ロッド、チューブ | コネクタ筐体、チップトレイ、ボビン、コイル成形部、プリンター・駆動装置用ギア、機器筐体、ウェハ搬送治具 |
ゴム（シリコーン，EPDM, FKM） | シート、ホース | キーパッド、メンブレンスイッチ、HDD 用防振材、IP 規格対応外気遮断シール、グロメット |
備考
REDPIN グループは布、テープ、ロープ、シート、ロッド、チョップドファイバー、マットなど各種形状の素材を取り揃えております。UL 認定品、低アウトガス素材、特注切断・成形部品につきましては、電子素材担当チームまでお問い合わせください。
